عوامل اصلی مؤثر بر افزایش ضخامت لایه پوشش سیلیکون چیست؟

عوامل اصلی مؤثر بر سرعت ضخیم شدن لایه پوشش سیلیکون شامل ضخامت لایه چسب ، رطوبت محیطی ، دمای محیط ، خصوصیات کلوئیدی ، استفاده از عامل پخت و کار و روند عملیاتی و غیره است. موارد زیر یک تجزیه و تحلیل خاص است:

ضخامت لایه چسب:هنگامی که چسب سیلیکون ضخیم تر است ، لایه چسب عمیق به آرامی درمان می شود و زمان کل پخت و پز افزایش می یابد که به نوبه خود بر سرعت ضخیم شدن تأثیر می گذارد. این امر به این دلیل است که برای تماس سریع لایه چسب ضخیم تر با هوای مرطوب و در نتیجه تأخیر در فرآیند پخت دشوار است.
رطوبت محیط:در همان دمای محیط ، هرچه رطوبت بیشتر باشد ، کلوئید سیلیکون سریعتر درمان می شود. رطوبت عامل مهمی است که بر سرعت واکنش ولکان سازی سیلیکون تأثیر می گذارد و یک محیط رطوبت بالا می تواند روند پخت سیلیکون را ترویج کند.
دمای محیط:هرچه درجه حرارت بالاتر باشد ، لایه چسب سیلیکون سریعتر درمان می شود. تحت همان رطوبت محیط ، افزایش دما می تواند واکنش ولکان سازی سیلیکون را تسریع کند و در نتیجه سرعت ضخیم شدن را تسریع کند. با این حال ، لازم به ذکر است که دمای بیش از حد بالا نیز ممکن است باعث تغییر در خواص سیلیکون شود ، که باید در یک محدوده مناسب تنظیم شوند.
خواص کلوئیدی:سرعت خشک کردن سطح و قدرت پخت سیلیکون بر سرعت کلی پخت تأثیر می گذارد. هرچه سرعت خشک کردن سطح سریعتر و قدرت پخت سیلیکون قوی تر باشد ، سرعت کل پخت و پز سریعتر ، که منجر به بهبود سرعت ضخیم شدن می شود.
استفاده از عامل استفاده:علاوه بر این ، عامل پخت نامناسب (مانند اضافه کردن بیش از حد یا خیلی کم) بر سرعت پخت سیلیکون تأثیر می گذارد. علاوه بر این ، انواع مختلفی از عوامل پخت و پز نمی توانند مخلوط شوند ، در غیر این صورت سیلیکون ممکن است به طور ناقص درمان یا درمان نکند.
روند کار:از جمله اینکه آیا هم زدن یکنواخت است و اینکه آیا دمای محیط کار مناسب است یا خیر. عامل سیلیکون و پخت و پز باید کاملاً هم زده شود ، به خصوص سیلیکون در پایین ظرف. دمای محیط عملیاتی نیز باید در یک محدوده مناسب (مانند 20 درجه {1} درجه) کنترل شود تا اطمینان حاصل شود که سیلیکون می تواند به طور عادی درمان شود.